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IS620i

Le matériau dédié aux applications numériques haute vitesse

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IS620i

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L’IS620i est le premier matériau de la catégorie des produits de technologie digitale fabriqué sur les bases de technologies existantes, tout en offrant de nouveaux avantages considérables pour l’univers des technologies numériques d'aujourd'hui.

La matrice de résine de l’IS620i est une formule unique pour les applications à haute vitesse allant de 2 à 15 GHz, elle offre de plus aux concepteurs et aux fabricants une grande flexibilité dans la conception numérique, l'assurance de la disponibilité du produit et la simplicité du traitement conventionnel des matériaux FR4.

L’IS620i est le premier matériau de sa catégorie à offrir la gamme complète des caractéristiques essentielles: une faible perte de signal avec une réponse plate sur la fréquence, la disponibilité à la fois des produits stratifiés et pré-imprégnés dans toutes les épaisseurs et dimensions, ainsi que la capacité d'utiliser les techniques de fabrication traditionnelle.

Caractéristiques:

  • Hautes performances thermiques : Tg 225°C (DSC), Td 364°C (TGA à 5% de perte)
  • T260 : 60 minutes, T288 : supérieur à 20minutes
  • Conforme aux normes RoHS
  • Amélioration des propriétés diélectriques (prise en charge des vitesses de signalisation avec une réponse plate de la perte sur la fréquence)
  • Compatibilité à l’ UV bloquant et AOI et au laser fluorescence ( pour les besoins en haut débit ou en précision lors de la fabrication et l'assemblage du PCB)
  • Disponibilité des laminés : épaisseur de 0,05 mm à 1 ,5 mm en formats ou en planches
  • Disponibilité des pré-imprégnés : rouleau ou formats poinçonnés
  • Type de cuivre disponible: standard, Grade 3, RTF (cuivre traité inversé), VLP-2 (2 microns)
  • Epaisseurs de cuivre disponible : 18, 35 et 70 microns disponibles, pour les épaisseurs moins spécifiques sur demande
  • Approbations de l'industrie: IPC 4101C/30
  • Reconnaissance des UL – non ANSI, fichier n° E41625
    Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
    Glass Transition (Tg) by DSC 225°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.25)
    Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 364°C (ASTM D3850)
    T260 60 Minutes (ASTM D3850)
    T288 over 20 Minutes (ASTM D3850)
    CTE, Z-axis, Pre-Tg 55 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
    CTE, Z-axis, Post-Tg 230 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
    CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 13 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
    CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 14 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
    Z-axis Expansion (50-260°C) 2.8% (IPC-TM-650 2.4.24)
    Thermal Conductivity 0.35 W/mK (ASTM D5930)
    Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
    Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 100MHz 3.59 [5.4] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 1GHz 3.58 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.58 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.54 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 10GHz 3.54 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 100 MHz 0.0051 [0.035] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 1 GHz 0.0059 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0060 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0066 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
    Volume Resistivity After moisture resistance 8.9x10exp8 MOhms-cm (IPC-TM-650 2.5.17.1)
    Volume Resistivity At elevated temperature 6.5x10exp8 MOhms-cm [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
    Surface Resistivity After moisture resistance 2.21x10exp6 MOhms (IPC-TM-650 2.5.17.1)
    Surface resistivity At elevated temperature 4.4x10exp8 MOhms [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
    Dielectric Breakdown over 50 kV (IPC-TM-650 2.5.6)
    Arc Resistance 110 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
    Electric Strength 55kV/mm 1400V/mil [30 kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
    Comparative Tracking Index (CTI) 2Class 250-399Volts (UL-746A ASTM D3638)
    Peel Strength Low profile cooper foil and very low profile - All copper weights over 17 microns 1.14N/mm 6.5lb/inch [0.70N/mm 4.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8)
    Peel Strength Standard profile cooper After thermal stress 0.96N/mm 5.5lb/inch [0.80N/mm 4.5lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)
    Peel Strength Standard profile cooper After process solutions 0.90N/mm 5.1lb/inch [0.55N/mm 3.0lb/inch]
    Flexural Strength Lengthwise direction 69 200 lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
    Flexural Strength Crosswise direction 62 400 lb/inch²(IPC-TM-650 2.4.4)
    Tensile Strength Lengthwise direction 42 065 lb/inch²
    Tensile Strength Crosswise direction 39 650 lb/inch²
    Moisture Absorption 0.24% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
    Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating (UL94)
    Max Operating Temperature 130°C [UL Cert]
    Young's Modulus Grain direction 3217ksi(ww)
    Young's Modulus Fill direction 3207ksi (ww)
    Poisson's Ratio Grain direction 0.166 (xx)
    Poisson's Ratio Fill direction 0.164 (xx)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0071 (IPC-TM-650 2.5.5.5)

    Les informations ci-dessus ainsi que les fiches techniques sont fournies a titre indicatif. Seuls les documents remis le jour de la vente peuvent servir de reference.

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