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IS680

Une alternative "Low Dk/Df" sûre

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IS680

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Les matériaux IS680 montrent d’exceptionnelles propriétés électriques qui restent extrêmement stables sur une très large gamme de fréquences et de températures.

La gamme IS680 est adaptée à beaucoup d’applications d’aujourd’hui dans le secteur du circuit imprimé radio fréquences et hautes fréquences de l’industrie grand public.

En effet, celui-ci se caractérise par une constante diélectrique (Dk) qui reste stable de -55°C à +125°C à plus de 20 GHz. En outre, le matériau IS680 offre un très faible facteur de dissipation (Df) de 0.0030 permettant à l’IS680 d’être une alternative rentable aux matériaux PTFE et à tous les autres matériaux fréquentiels du marché.

Quelques caractéristiques :

  • Hautes performances thermiques :
    • Tg 200°C (DSC)
    • Td 360°C (TGA à 5% de perte)
    • Faible expansion en Z de 2,9 % (-55°C à 288°C)
  • Hautes performances électriques :
    • Dk : 3.00 +/- 0.05
    • Df : 0.0030 +/- 0.0005
  • Disponibilité des laminés : épaisseur de 0,05 mm à 1,5 mm en formats ou en planches
  • Disponibilité des pregs : rouleau ou formats poinçonnés
  • Type de cuivre disponible: standard HTE Grade 3, RTF (cuivre traité inversé), VLP-2 (2 microns)
  • Epaisseurs de cuivre disponible : 18, 35 et 70 microns disponibles, pour les épaisseurs moins spécifiques sur demande
  • Approbations de l'industrie : UL - numéro de dossier E41625, UL -94 –V-0.
    Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
    Glass Transition (Tg) by DSC 200°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.24)
    Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 360°C (ASTM D3850)
    T260 60+ Minutes
    T288 60+ Minutes
    CTE, Z-axis, Pre-Tg 44.7 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.41)
    CTE, Z-axis, Post-Tg 191 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.41)
    CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 12 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.41)
    CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 13 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.41)
    Z-axis Expansion (50-260°C) 2.9% (IPC-TM-650 2.4.41)
    Thermal Conductivity 0.32 W/mK (ASTM F433)
    Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
    Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.38 [+/-0.05] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
    Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.38 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0035 [Nominal+/-0.05] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0035 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
    Volume Resistivity 96/35/90 1.33x10exp7 MOhms-cm [1.0x10exp6] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
    Surface Resistivity 96/35/90 1.33x10exp5 MOhms [1.0x10exp4] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
    Dielectric Breakdown 45.4 kV [.060] (IPC-TM-650 2.5.6)
    Arc Resistance 139 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
    Electric Strength 45 kV/mm 1133V/mil [30 kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
    Comparative Tracking Index (CTI) 2 Class Volts (UL-746A ASTM D3638)
    Flexural Strength Lengthwise direction 37 500 lb/inch²
    Flexural Strength Crosswise direction 28 500 lb/inch²
    Tensile Strength Lengthwise direction 28 000 lb/inch²
    Tensile Strength Crosswise direction 26 000 lb/inch²
    Moisture Absorption 0.1% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
    Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating [V-0] (UL94)
    Max Operating Temperature 110°C [UL Cert]
    Young's Modulus Grain direction 2559ksi(ww)
    Young's Modulus Fill direction 2366ksi (ww)
    Poisson's Ratio Grain direction 0.122 (xx)
    Poisson's Ratio Fill direction 0.120(xx)
    Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0035 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
    Peel Strength 1 oz. EDC foil 0.70 N/mm 4.01lb/inch [0.53N:mm 3.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)

    Les informations ci-dessus ainsi que les fiches techniques sont fournies a titre indicatif. Seuls les documents remis le jour de la vente peuvent servir de reference.

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