Intégrité du signal

IS415

Fiabilité et Haute Performance Thermique au Tg 200°C

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Présentation du produit à venir.

Fiche technique
Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
Glass Transition (Tg) by DSC 200°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.25)
Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 370°C (ASTM D3850)
T260 60 Minutes (ASTM D3850)
T288 over 20 Minutes (ASTM D3850)
CTE, Z-axis, Pre-Tg 45 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, Z-axis, Post-Tg 240 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 13 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 14 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
Z-axis Expansion (50-260°C) 2.8% (IPC-TM-650 2.4.24)
Thermal Conductivity 0.4 W/mK (ASTM D5930)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 100MHz 3.75 [5.4] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 1GHz 3.71 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.72 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.71 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 10GHz 3.71 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 100 MHz 0.0107 [0.035] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 1 GHz 0.0131 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0120 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0127 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Volume Resistivity After moisture resistance 3.81x10exp8 MOhms-cm (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Volume Resistivity At elevated temperature 3.90x10exp8 MOhms-cm [1.0x10exp3 MOhms-cm] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface Resistivity After moisture resistance 2.81x10exp6 MOhms (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface resistivity At elevated temperature 2.64x10exp8 MOhms [1.0x10exp3 MOhms] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Dielectric Breakdown over 50 kV (IPC-TM-650 2.5.6)
Arc Resistance 120 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
Electric Strength 40 kV/mm 1100V/mil [30 kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
Comparative Tracking Index (CTI) 3Class 175-249Volts (UL-746A ASTM D3638)
Peel Strength Low profile cooper foil and very low profile - All copper weights over 17 microns 1.14N/mm 6.5lb/inch [0.70N/mm 4.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8)
Peel Strength Standard profile cooper After thermal stress 1.225N/mm 7.0lb/inch [0.80N/mm 4.5lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)
Peel Strength Standard profile cooper At 125 °C 1.14N/mm 6.5lb/inch [0.70N/mm 4.0lb/inch]
Peel Strength Standard profile cooper After process solutions 0.90N/mm 5.1lb/inch [0.55N/mm 3.0lb/inch]
Flexural Strength Lengthwise direction 74 200 lb/inch²
Flexural Strength Crosswise direction 51 600 lb/inch²
Tensile Strength Lengthwise direction 43 750 lb/inch²
Tensile Strength Crosswise direction 31 520 lb/inch²
Moisture Absorption 0.15% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating (UL94)
Max Operating Temperature 130°C [UL Cert]
Young's Modulus Grain direction 3530ksi(ww)
Young's Modulus Fill direction 3200ksi (ww)
Poisson's Ratio Grain direction 0.158 (xx)
Poisson's Ratio Fill direction 0.138(xx)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0125 (IPC-TM-650 2.5.5.5)

 

Les informations ci-dessus ainsi que les fiches techniques sont fournies a titre indicatif. Seuls les documents remis le jour de la vente peuvent servir de reference.

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IS415 - Data sheet
Fiche technique du IS415 (US)

FR408HR

Le stratifié epoxy Low Dk/Df

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La gamme FR408HR est un nouveau matériau hautes performances ayant un Tg de 230 ° C (DMA) dédié aux applications pour circuits imprimés multicouches (PWB) où la performance thermique et la grande fiabilité à de hautes températures sont nécessaires.

La gamme de stratifiés et pré-imprégnés FR408HR, de technologie brevetée par ISOLA, est fabriquée à l'aide d’une résine multifonctionnelle à haute tenue thermique renforcée par les caractéristiques électriques du tissu de verre (E-glass).

Ce système offre une amélioration de 30% du coefficient d’expansion d’axe Z (CTE-Z) du matériau et une augmentation de 25% de la bande passante électrique (low loss) par rapport aux produits concurrents usuellement utilisés dans le secteur spatial et aérospatial. Ces propriétés associées à une résistance à l'humidité supérieure aboutissent à un produit qui allie à la fois haute tenue thermique et haute performance électrique et permet de ne plus avoir à faire le choix entre ces deux propriétés pour vos applications.

Le stratifié FR408HR est également adapté au laser fluorescent et à l'UV bloquant et permet une compatibilité maximale avec tous les systèmes d'inspection optique automatique (AOI), les systèmes de positionnement optique et l'imagerie de vernis photo-imageables.

Pour des exigences de performance plus importantes en terme de permittivité électrique, ISOLA vous propose dans la même gamme le stratifié FR408HRIS utilisant une fibre de verre développée spécifiquement pour obtenir un faible Dk.


Quelques caractéristiques:

  • Tg 230 ° C (DMA), Tg de 200 ° C (DSC)
  • Faible CTE pour une plus grande fiabilité
  • T260 : 60 minutes T288 : moins de 30 minutes
  • Compatible Lead Free et conforme aux normes RoHS
  • Disponibilité des laminés : épaisseur de 0,05 mm à 2,4 mm en formats ou en planches
  • Disponibilité des pregs : rouleau ou formats poinçonnés
  • Type de cuivre disponible: standard, Grade 3, RTF (cuivre traité inversé), VLP-2 (2 microns)
  • Epaisseurs de cuivre disponible : 18, 35 et 70 microns disponibles, pour les épaisseurs moins spécifiques sur demande
  • Approbations de l'industrie : IPC 4101C/21/24/121/124/129, UL - numéro de dossier E41625, qualifiés pour le programme MCIL d'UL.
Fiche technique
Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
Glass Transition (Tg) by DSC 200°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.25)
Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 360°C (ASTM D3850)
T260 60 Minutes (ASTM D3850)
T288 over 30 Minutes (ASTM D3850)
CTE, Z-axis, Pre-Tg 55ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, Z-axis, Post-Tg 230ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 16ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 18ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
Z-axis Expansion (50-260°C) 2.8% (IPC-TM-650 2.4.24)
Thermal Conductivity 0.4W/mK (ASTM D5930)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 100MHz 3.72 [5.4] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 1GHz 3.69 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.68 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.64 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 10GHz 3.65 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 100 MHz 0.0072 [0.035] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 1 GHz 0.0091 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0092 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0098 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Volume Resistivity After moisture resistance 4.4x10exp7 MOhms-cm (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Volume Resistivity At elevated temperature 9.4x10exp7 MOhms-cm [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface Resistivity After moisture resistance 2.6x10exp6 MOhms (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface resistivity At elevated temperature 2.1x10exp8 MOhms [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Dielectric Breakdown over 50kV (IPC-TM-650 2.5.6)
Arc Resistance 137 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
Electric Strength 70kV/mm 1741V/mil [30kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
Comparative Tracking Index (CTI) 3Class 175-249Volts (UL-746A ASTMD3638)
Peel Strength Low profile cooper foil and very low profile - All copper weights over 17 microns 1.14N/mm 6.5lb/inch [0.70N/mm 4.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8)
Peel Strength Standard profile cooper After thermal stress 0.96N/mm 5.5lb/inch [0.80N/mm 4.5lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)
Peel Strength Standard profile cooper After process solutions 0.90N/mm 5.1lb/inch [0.55N/mm 3.0lb/inch]
Flexural Strength Lengthwise direction 72,500 lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Flexural Strength Crosswise direction 58,000 lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Tensile Strength Lengthwise direction 54,525 lb/inch²
Tensile Strength Crosswise direction 38,678 lb/inch²
Moisture Absorption 0.061% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating [V-0] (UL 94)
Max Operating Temperature 130°C [UL Cert]
Young's Modulus Grain direction 3695ksi(ww)
Young's Modulus Fill direction 3315ksi (ww)
Poisson's Ratio Grain direction 0.137 (xx)
Poisson's Ratio Fill direction 0.133 (xx)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0095 (IPC-TM-650 2.5.5.5)

 

Les informations ci-dessus ainsi que les fiches techniques sont fournies a titre indicatif. Seuls les documents remis le jour de la vente peuvent servir de reference.

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FR408HR - Data sheet
Fiche technique du FR408HR (US)

IS620i

Le matériau dédié aux applications numériques haute vitesse

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L’IS620i est le premier matériau de la catégorie des produits de technologie digitale fabriqué sur les bases de technologies existantes, tout en offrant de nouveaux avantages considérables pour l’univers des technologies numériques d'aujourd'hui.

La matrice de résine de l’IS620i est une formule unique pour les applications à haute vitesse allant de 2 à 15 GHz, elle offre de plus aux concepteurs et aux fabricants une grande flexibilité dans la conception numérique, l'assurance de la disponibilité du produit et la simplicité du traitement conventionnel des matériaux FR4.

L’IS620i est le premier matériau de sa catégorie à offrir la gamme complète des caractéristiques essentielles: une faible perte de signal avec une réponse plate sur la fréquence, la disponibilité à la fois des produits stratifiés et pré-imprégnés dans toutes les épaisseurs et dimensions, ainsi que la capacité d'utiliser les techniques de fabrication traditionnelle.

Caractéristiques:

  • Hautes performances thermiques : Tg 225°C (DSC), Td 364°C (TGA à 5% de perte)
  • T260 : 60 minutes, T288 : supérieur à 20minutes
  • Conforme aux normes RoHS
  • Amélioration des propriétés diélectriques (prise en charge des vitesses de signalisation avec une réponse plate de la perte sur la fréquence)
  • Compatibilité à l’ UV bloquant et AOI et au laser fluorescence ( pour les besoins en haut débit ou en précision lors de la fabrication et l'assemblage du PCB)
  • Disponibilité des laminés : épaisseur de 0,05 mm à 1 ,5 mm en formats ou en planches
  • Disponibilité des pré-imprégnés : rouleau ou formats poinçonnés
  • Type de cuivre disponible: standard, Grade 3, RTF (cuivre traité inversé), VLP-2 (2 microns)
  • Epaisseurs de cuivre disponible : 18, 35 et 70 microns disponibles, pour les épaisseurs moins spécifiques sur demande
  • Approbations de l'industrie: IPC 4101C/30
  • Reconnaissance des UL – non ANSI, fichier n° E41625
Fiche technique
Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
Glass Transition (Tg) by DSC 225°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.25)
Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 364°C (ASTM D3850)
T260 60 Minutes (ASTM D3850)
T288 over 20 Minutes (ASTM D3850)
CTE, Z-axis, Pre-Tg 55 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, Z-axis, Post-Tg 230 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 13 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 14 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
Z-axis Expansion (50-260°C) 2.8% (IPC-TM-650 2.4.24)
Thermal Conductivity 0.35 W/mK (ASTM D5930)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 100MHz 3.59 [5.4] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 1GHz 3.58 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.58 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.54 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 10GHz 3.54 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 100 MHz 0.0051 [0.035] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 1 GHz 0.0059 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0060 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0066 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Volume Resistivity After moisture resistance 8.9x10exp8 MOhms-cm (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Volume Resistivity At elevated temperature 6.5x10exp8 MOhms-cm [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface Resistivity After moisture resistance 2.21x10exp6 MOhms (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface resistivity At elevated temperature 4.4x10exp8 MOhms [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Dielectric Breakdown over 50 kV (IPC-TM-650 2.5.6)
Arc Resistance 110 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
Electric Strength 55kV/mm 1400V/mil [30 kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
Comparative Tracking Index (CTI) 2Class 250-399Volts (UL-746A ASTM D3638)
Peel Strength Low profile cooper foil and very low profile - All copper weights over 17 microns 1.14N/mm 6.5lb/inch [0.70N/mm 4.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8)
Peel Strength Standard profile cooper After thermal stress 0.96N/mm 5.5lb/inch [0.80N/mm 4.5lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)
Peel Strength Standard profile cooper After process solutions 0.90N/mm 5.1lb/inch [0.55N/mm 3.0lb/inch]
Flexural Strength Lengthwise direction 69 200 lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Flexural Strength Crosswise direction 62 400 lb/inch²(IPC-TM-650 2.4.4)
Tensile Strength Lengthwise direction 42 065 lb/inch²
Tensile Strength Crosswise direction 39 650 lb/inch²
Moisture Absorption 0.24% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating (UL94)
Max Operating Temperature 130°C [UL Cert]
Young's Modulus Grain direction 3217ksi(ww)
Young's Modulus Fill direction 3207ksi (ww)
Poisson's Ratio Grain direction 0.166 (xx)
Poisson's Ratio Fill direction 0.164 (xx)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0071 (IPC-TM-650 2.5.5.5)

 

Les informations ci-dessus ainsi que les fiches techniques sont fournies a titre indicatif. Seuls les documents remis le jour de la vente peuvent servir de reference.

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IS620i - Data sheet
Fiche technique du IS620i (US)

I-Speed

L'alliance de la stabilité et de la performance pour circuits numériques haute vitesse

En savoir plus

I-Speed est un nouveau matériau hautes performances ayant un Tg de 180°C qui est spécialement dédié aux applications pour circuits imprimés multicouches (PWB) où la performance thermique et la grande fiabilité à de hautes températures sont nécessaires.

Les laminés et pré-imprégnés I-Speed, de technologie brevetée par ISOLA, sont fabriqués à l'aide d’une résine multifonctionnelle à haute tenue thermique renforcée par les caractéristiques électriques du tissu de verre (E-glass).

Ce système offre une amélioration de 15% du coefficient d’expansion d’axe Z (CTE-Z) du matériau et une augmentation de 25% de la bande passante électrique (lower loss) par rapport aux produits concurrents usuellement utilisés dans le secteur spatial et aérospatial. Ces propriétés associées à une résistance à l'humidité supérieure aboutissent à un produit qui allie à la fois haute tenue thermique et haute performance électrique.

Le matériau I-Speed est également adapté au laser fluorescent et à l'UV bloquant et permet une compatibilité maximale avec tous les systèmes d'inspection optique automatique (AOI), les systèmes de positionnement optique et l'imagerie de vernis photo-imageables.

Quelques caractéristiques:

  • Tg de 180 ° C (DSC)
  • Faible CTE pour une plus grande fiabilité
  • T260 : supérieur à 60 minutes T288 : supérieur à 60 minutes
  • Compatible Lead Free et conforme aux normes RoHS
  • Disponibilité des laminés : épaisseur de 0,05 mm à 1 ,5 mm en formats ou en planches
  • Disponibilité des pregs : rouleau ou formats poinçonnés
  • Type de cuivre disponible: standard, Grade 3, RTF (cuivre traité inversé), VLP-2 (2 microns)
  • Epaisseurs de cuivre disponible : 18, 35 et 70 microns disponibles, pour les épaisseurs moins spécifiques sur demande
  • Approbations de l'industrie : IPC 4101C/21/24/121/124/129, UL - numéro de dossier E41625, qualifiés pour le programme MCIL d'UL.
Fiche technique
Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
Glass Transition (Tg) by DSC 180 180°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.25)
Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 360°C (ASTM D3850)
T260 over 60 Minutes (ASTM D3850)
T288 over 60 Minutes (ASTM D3850)
CTE, Z-axis, Pre-Tg 60 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, Z-axis, Post-Tg 230 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 16 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.24)
CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 18 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.24)
Z-axis Expansion (50-260°C) 2.7% (IPC-TM-650 2.4.24)
Thermal Conductivity 0.4 W/mK (ASTM D5930)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 100MHz 3.68 [5.4] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 1GHz 3.65 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.64 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.63 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 10GHz 3.63 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 100 MHz 0.0051 [0.035] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 1 GHz 0.0058 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0060 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0067 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Volume Resistivity After moisture resistance 1.33x10exp7 MOhms-cm 4.4x10exp7 MOhms-cm (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Volume Resistivity At elevated temperature 1.33x10exp7 MOhms-cm 9.4x10exp7 MOhms-cm [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface Resistivity After moisture resistance 2.6x10exp6 MOhms (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface resistivity At elevated temperature 2.1x10exp8 MOhms [1.0x10exp3] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Dielectric Breakdown over 50 kV (IPC-TM-650 2.5.6)
Arc Resistance 137 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
Electric Strength 70 kV/mm 1741V/mil [30 kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
Comparative Tracking Index (CTI) 3Class 175-249Volts (UL-746A ASTM D3638)
Peel Strength Low profile cooper foil and very low profile - All copper weights over 17 microns 1.14N/mm 6.5lb/inch [0.70N/mm 4.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8)
Peel Strength Standard profile cooper After thermal stress 0.96N/mm 5.5lb/inch [0.80N/mm 4.5lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)
Peel Strength Standard profile cooper After process solutions 0.90N/mm 5.1lb/inch [0.55N/mm 3.0lb/inch]
Flexural Strength Lengthwise direction TBD lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Flexural Strength Crosswise direction TBD lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Tensile Strength Lengthwise direction TBD lb/inch²
Tensile Strength Crosswise direction TBD lb/inch²
Moisture Absorption 0.061% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating (UL94)
Max Operating Temperature 130°C [UL Cert]
Young's Modulus Grain direction 2868 ksi (ww)
Young's Modulus Fill direction 2730 ksi (ww)
Poisson's Ratio Grain direction 0.173 (xx)
Poisson's Ratio Fill direction 0.152 (xx)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0071 (IPC-TM-650 2.5.5.5)

 

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Fiche technique
Caracteristiques Valeur typique [Specifications] (Certification)
Glass Transition (Tg) by DSC 200°C [170-200] (IPC-TM-650 2.4.24)
Decomposition (Td) by TGA @ 5% weight loss 360°C (ASTM D3850)
T260 60+ Minutes
T288 60+ Minutes
CTE, X-, Y-axes, Pre-Tg 12 ppm/°C [AABUS] (IPC-TM-650 2.4.41)
CTE, X-, Y-axes, Post-Tg 13 ppm/°C (IPC-TM-650 2.4.41)
Z-axis Expansion (50-260°C) 2.8% (IPC-TM-650 2.4.41)
Thermal Conductivity 0.32 W/mK (ASTM F433)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Unetched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Thermal Stress 10 sec @ 288°C (550.4°F) Etched Pass Rating [Pass Visual] (IPC-TM-650 2.4.13.1)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 2GHz 3.00 [+/-0.05] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 5GHz 3.00 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Dk, Permittivity Tested at 50% resin @ 10GHz 3.00 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 2 GHz 0.0035 [Nominal +/-0.0005] (IPC-TM-650 2.5.5.3)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 5 GHz 0.0035 (IPC-TM-650 2.5.5.9)
Volume Resistivity 96/35/90 1.33x10exp7 MOhms-cm [1.0x10exp6 MOhms-cm] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Surface Resistivity 96/35/90 1.33x10exp5 MOhms [1.0x10exp4 MOhms] (IPC-TM-650 2.5.17.1)
Dielectric Breakdown 45.4 kV (IPC-TM-650 2.5.6)
Arc Resistance 139 Seconds [60] (IPC-TM-650 2.5.1)
Electric Strength 45 kV/mm 1133V/mil [30 kV/mm 750V/mil] (IPC-TM-650 2.5.6.2)
Comparative Tracking Index (CTI) 2Class Volts (UL-746A ASTM D3638)
Flexural Strength Lengthwise direction TBD lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Flexural Strength Crosswise direction TBD lb/inch² (IPC-TM-650 2.4.4)
Tensile Strength Lengthwise direction TBD lb/inch²
Tensile Strength Crosswise direction TBD lb/inch²
Moisture Absorption 0.01% (IPC-TM-650 2.6.2.1)
Flammability (Laminate & prepreg as laminated) V-0 Rating (UL94)
Max Operating Temperature 130°C [UL Cert]
Young's Modulus Grain direction TBDksi (ww)
Young's Modulus Fill direction TBDksi (ww)
Poisson's Ratio Grain direction TBD (xx)
Poisson's Ratio Fill direction TBD (xx)
Df, Loss Tangent Tested at 50% resin @ 10 GHz 0.0035 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
Peel Strength 1 oz. EDC foil 0.70N/mm 4.01lb/inch [0.53N/mm 3.0lb/inch] (IPC-TM-650 2.4.8.3)

 

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I-Tera - Data Sheet
Fiche technique du I-Tera (US)